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Ansys 3DIC HBM的信号与电源完整性分析在AI芯片的应用

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发表于 2020-5-6 14:28:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
 
简介:  HBM是云端AI训练和推理芯片的一个典型配置。HBM相对于传统DDRx设计来说有更高的带宽和功耗效率,时延很低,占用面积小的特点。如果采用相似的带宽和存储大小的情况下,GDDR6的PCB占用面积是HBM2的6倍,功耗消耗多3倍,芯片设计面积接近2倍,HBM的优势比较明显。但是HBM设计实施却很困难,除了满足严苛的interposer设计规则及信号完整性规则外,还必须考虑高位宽(1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits)同步开关噪声问题。本次研讨会将聚焦HBM设计面临的挑战,并以一个全新的视角刨析针对3DIC HBM信号和电源完整性问题和相应的解决方案。
中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com  讲师简介
中国CAE 部落 www.caeunion.com 中国CAE 部落 www.caeunion.com  张书强,Ansys中国半导体事业部技术支持经理,自2010年加入Ansys以来,一直从事芯片-封装-系统协同设计和协同仿真领域的技术支持工作。主要研究领域:芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析,芯片功耗噪声签核分析。
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